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高效防封，接通率高，提高工作效率，降低企业营销成本。

AMD总裁兼CEO苏姿丰博士表示：“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期，这也推动了更多计算的需求，以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。我们正通过那些领先的产品组合在数据中心建立起巨大的发展势头，包括Meta选用AMD EPYC来赋能其基础建设，电销外呼软件功以及美国首台Exascale（百亿亿次级）超级计算机Frontier的建设也将由EPYC处理器和AMD Instinct加速器驱动。除此之外，我们今天还宣布了一系列新产品，这些产品以下一代EPYC处理器作为契机，在设计、领导力、3D封装技术和5nm高性能制造方面进行创新，进一步扩大我们在云、企业和HPC客户中的领导地位。”电销外呼软件功先进的封装技术推动数据中心性能AMD通过其首款采用高性能3D芯片堆叠的服务器CPU，展示了用于数据中心且极具创新的3D芯片封装技术。采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC处理器，代号“Milan-X（米兰X）”，电销外呼软件功代表着公司CPU设计和封装的最新突破，可为特定的技术型计算工作负载提供50%的平均性能提升。